Los punzones y matrices son componentes fundamentales en el proceso de moldeo por transferencia para envases de circuitos integrados. Su diseño preciso, mecanizado preciso y alineación adecuada contribuyen a la creación de paquetes de circuitos integrados confiables y bien formados. A medida que avanza la industria de los semiconductores, los desarrollos continuos en tecnologías de punzonado y matriz permiten la producción de paquetes de circuitos integrados más pequeños y sofisticados, lo que respalda el crecimiento de aplicaciones electrónicas innovadoras.
Los insertos de cavidad son los componentes principales del molde que definen la forma y las dimensiones del IC empaquetado. Están diseñados con precisión para adaptarse a las dimensiones específicas del chip IC y sus interconexiones. Los insertos de cavidad suelen estar fabricados con materiales de alta calidad, como acero o carburo de tungsteno, para garantizar la durabilidad y la precisión dimensional.
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