Los punzones y matrices son componentes fundamentales en el proceso de moldeo por transferencia para envases de circuitos integrados. Su diseño preciso, mecanizado preciso y alineación adecuada contribuyen a la creación de paquetes de circuitos integrados confiables y bien formados. A medida que avanza la industria de los semiconductores, los desarrollos continuos en tecnologías de punzonado y matriz permiten la producción de paquetes de circuitos integrados más pequeños y sofisticados, lo que respalda el crecimiento de aplicaciones electrónicas innovadoras.
Red IPv6 compatible
